回天0114 导热硅脂是有机硅导热材料，本品采用有机硅氧烷与极富热传导性的金属氧化物等填料复合而成。具有高热传导性、低渗油率及高温稳定性，复合物在温度达到 150℃时仍具稳定性、并保持良好的散热密封性能，以改善自电气/电子器件向散热器或底盘的热转移，增加器件的总体效能。

高温下表面不干、不流油，无毒、无味、环保。适用于手工操作。

典型用途

广泛用作电子元器件的热传递介质，如 CPU、

BGA、LED、电源、大功率三极管、可控硅元件二管与基材（铝、铜）接触的缝隙处的填充等， 降低发热元件的工作温度。

特性

典型值

外观灰色触变

基料化学成份聚硅氧烷

密度(g/cm3)2.5

(GB/T13354-1992)

针入度(1/10cm)

290

挥发度(%,200℃/24h)0.2

导热系数[W/(m·K)]2.4

(Hot disk)

体积电阻率(?·cm)1×1012 (GB/T1692-92)

介电强度(KV/mm)22

(GB/T1408.1-1999)

击穿电压(kv/mm)18

表面电阻?1.6×1012

(GB/T1692-1992)

0.1mm 热阻(m2K/W)0.00007

(ASTM D-5470)

使用说明

产品放置时间长后建议预先搅拌，然后再使用。当需要应用于材料上时，使用前请小样确认，然

后再应用。

使用前清洗待涂覆表面，除去油污。

为了点胶更顺畅，建议充分搅拌 2 分钟再进行点胶。注意施工表面应该均匀一致，只要涂覆薄薄一层即可。

产品不宜长期暴露在空气中。

注意事项

远离儿童存放。

产品的使用不是涂的越多越好，而是在保证填满间隙的前提下越薄越好。

若不慎接触皮肤，擦拭干净，然后用清水冲洗。 若不慎接触眼睛，立即用清水冲洗并到医院检查。详细资料请参阅本品的MSDS。

包装规格

订货代号: 广州， 011402，1kg/桶